授課專家： [專家團] 授課天數： 2?天 收費標準： 價格面議 開辦周期： 按需開辦，有需要的企業請致電本站客服 受訓對象： 電子信息產品的工藝人員、設計人員、 電子類院校相關人員、外協人員、采購人員及 SMT 相關人員等電子信息產品的工藝人員、設計人員、 電子類院校相關人員、外協人員、采購人員及 SMT 相關人員等
課程大綱： 一、SMT發展動態與新技術介紹
1、電子組裝技術與SMT的發展概況
2、元器件發展動態
3、窄間距技術（FPT）是SMT發展的必然趨勢
4、無鉛焊接的應用和推廣
5、非ODS清洗介紹
6、貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發展
7、其它新技術介紹
PCB-SMD復合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模塊封裝、3D堆疊封裝、“POP”技術（Package On Package）等

二、0201、01005與PQFN的印刷和貼裝

三、SMT無鉛焊接技術
(一)錫焊機理與焊點可靠性分析
1.概述
2.錫焊機理
3.焊點可靠性分析
4.關于無鉛焊接機理
5.錫基焊料特性
(二)SMT關鍵工序-再流焊工藝控制
1. 再流焊原理
2. 再流焊工藝特點
3. 再流焊的工藝要求
4. 影響再流焊質量的因素
5. 如何正確測試再流焊實時溫度曲線
包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數據等
6. 如何正確分析與調整再流焊溫度曲線
7. SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預防對策
(三)波峰焊工藝
1. 波峰焊原理
2. 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工藝流程
5. 波峰焊操作步驟
7. 波峰焊工藝參數控制要點
8. 波峰焊常見焊接缺陷分析及預防對策
9 .無鉛波峰焊特點及對策
(四)無鉛焊接的特點及工藝控制
1．無鉛焊接概況
2．無鉛工藝與有鉛工藝比較
3．無鉛焊接的特點
（1）從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
（2） 無鉛波峰焊特點及對策
4．無鉛焊接對焊接設備的要求
5．無鉛焊接工藝控制
（1）無鉛PCB設計（2）印刷工藝（3）貼裝
（4）再流焊（5）波峰焊（6）檢測（7）無鉛返修
6．過渡階段有鉛、無鉛混用應注意的問題
問題舉例及解決措施
(五)無鉛生產物料管理
1．元器件采購技術要求
2．無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
3．表面組裝元器件的運輸和存儲
4． SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
5．從有鉛向無鉛過度時期生產線管理
材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化
(六)焊點質量評定及IPC-A-610C（D）介紹
1．焊點質量評定
2．IPC-A-610C簡介
3．IPC-A-610D簡介
(1) D版IPC-A-610標準的修訂背景
(2) IPC-A-610D做了哪些修訂？
(3) IPC-A-610D焊點可接收要求 (舉例)
(4) 焊接缺陷舉例

四. SMT工藝技術改進：通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例
1. 通孔元件再流焊工藝
2. 部分問題解決方案實例
? 案例1 “爆米花”現象解決措施
? 案例2 元件裂紋缺損分析
? 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
? 案例4 連接器斷裂問題
? 案例5 金手指沾錫問題
? 案例6 拋料的預防和控制

五. 問題討論
老師介紹：專家團

課程形式： - 講授 - 啟發式、互動式教學 - 小組討論 - 案例分析
- 角色扮演 - 觀看錄象 - 練習