表面貼裝技術(shù)高級研修班--生產(chǎn)管理

授課專家： [專家團(tuán)] 授課天數(shù)： 2?天 收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)： 價格面議 開辦周期： 按需開辦，有需要的企業(yè)請致電本站客服 受訓(xùn)對象： 電子信息產(chǎn)品的工藝人員、設(shè)計人員、 電子類院校相關(guān)人員、外協(xié)人員、采購人員及 SMT 相關(guān)人員等電子信息產(chǎn)品的工藝人員、設(shè)計人員、 電子類院校相關(guān)人員、外協(xié)人員、采購人員及 SMT 相關(guān)人員等
課程大綱： 一、SMT發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹
1、電子組裝技術(shù)與SMT的發(fā)展概況
2、元器件發(fā)展動態(tài)
3、窄間距技術(shù)（FPT）是SMT發(fā)展的必然趨勢
4、無鉛焊接的應(yīng)用和推廣
5、非ODS清洗介紹
6、貼片機(jī)向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展
7、其它新技術(shù)介紹
PCB-SMD復(fù)合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模塊封裝、3D堆疊封裝、“POP”技術(shù)（Package On Package）等

二、0201、01005與PQFN的印刷和貼裝

三、SMT無鉛焊接技術(shù)
(一)錫焊機(jī)理與焊點(diǎn)可靠性分析
1.概述
2.錫焊機(jī)理
3.焊點(diǎn)可靠性分析
4.關(guān)于無鉛焊接機(jī)理
5.錫基焊料特性
(二)SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制
1. 再流焊原理
2. 再流焊工藝特點(diǎn)
3. 再流焊的工藝要求
4. 影響再流焊質(zhì)量的因素
5. 如何正確測試再流焊實(shí)時溫度曲線
包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項(xiàng)、如何獲得精確的測試數(shù)據(jù)等
6. 如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線
7. SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對策
(三)波峰焊工藝
1. 波峰焊原理
2. 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工藝流程
5. 波峰焊操作步驟
7. 波峰焊工藝參數(shù)控制要點(diǎn)
8. 波峰焊常見焊接缺陷分析及預(yù)防對策
9 .無鉛波峰焊特點(diǎn)及對策
(四)無鉛焊接的特點(diǎn)及工藝控制
1．無鉛焊接概況
2．無鉛工藝與有鉛工藝比較
3．無鉛焊接的特點(diǎn)
（1）從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點(diǎn)
（2） 無鉛波峰焊特點(diǎn)及對策
4．無鉛焊接對焊接設(shè)備的要求
5．無鉛焊接工藝控制
（1）無鉛PCB設(shè)計（2）印刷工藝（3）貼裝
（4）再流焊（5）波峰焊（6）檢測（7）無鉛返修
6．過渡階段有鉛、無鉛混用應(yīng)注意的問題
問題舉例及解決措施
(五)無鉛生產(chǎn)物料管理
1．元器件采購技術(shù)要求
2．無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
3．表面組裝元器件的運(yùn)輸和存儲
4． SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
5．從有鉛向無鉛過度時期生產(chǎn)線管理
材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化
(六)焊點(diǎn)質(zhì)量評定及IPC-A-610C（D）介紹
1．焊點(diǎn)質(zhì)量評定
2．IPC-A-610C簡介
3．IPC-A-610D簡介
(1) D版IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)的修訂背景
(2) IPC-A-610D做了哪些修訂？
(3) IPC-A-610D焊點(diǎn)可接收要求 (舉例)
(4) 焊接缺陷舉例

四. SMT工藝技術(shù)改進(jìn)：通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實(shí)例
1. 通孔元件再流焊工藝
2. 部分問題解決方案實(shí)例
? 案例1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施
? 案例2 元件裂紋缺損分析
? 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
? 案例4 連接器斷裂問題
? 案例5 金手指沾錫問題
? 案例6 拋料的預(yù)防和控制

五. 問題討論
老師介紹：專家團(tuán)