研修課程
授課專家:
[專家團]
授課天數:
2?天
收費標準:
價格面議
開辦周期:
按需開辦,有需要的企業請致電本站客服
受訓對象:
電子信息產品的工藝人員、設計人員、 電子類院校相關人員、外協人員、采購人員及 SMT 相關人員等電子信息產品的工藝人員、設計人員、 電子類院校相關人員、外協人員、采購人員及 SMT 相關人員等 專業精深—— 專家團老師有多年管理的經驗,結合近10年對本土企業的深入研究,整合出一整套對本土企業提升盈利能力的體系。 實力派講師——專家團以其專業學養和多年實務經驗,引入世界500強企業的先進管理方法,結合小組練習、情景模擬,案例分析、角色扮演、頭腦風暴的全方位互動方式,把課程演繹得極為生動活潑,完全跳脫一般講授的巢臼。 大師風范——專家團非常樂于與大家分享自己的研究成果,不僅常年為企業提供各種針對性強的整體財務解決方案;還應電視媒體的邀請,主講的財務管理系列課程,受到了觀眾的廣泛認同。
課程大綱:
一、SMT發展動態與新技術介紹
1、電子組裝技術與SMT的發展概況
2、元器件發展動態
3、窄間距技術(FPT)是SMT發展的必然趨勢
4、無鉛焊接的應用和推廣
5、非ODS清洗介紹
6、貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發展
7、其它新技術介紹
PCB-SMD復合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM(multichip module)多芯片模塊封裝、3D堆疊封裝、“POP”技術(Package On Package)等
二、0201、01005與PQFN的印刷和貼裝
三、SMT無鉛焊接技術
(一)錫焊機理與焊點可靠性分析
1.概述
2.錫焊機理
3.焊點可靠性分析
4.關于無鉛焊接機理
5.錫基焊料特性
(二)SMT關鍵工序-再流焊工藝控制
1. 再流焊原理
2. 再流焊工藝特點
3. 再流焊的工藝要求
4. 影響再流焊質量的因素
5. 如何正確測試再流焊實時溫度曲線
包括:熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數據等
6. 如何正確分析與調整再流焊溫度曲線
7. SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預防對策
(三)波峰焊工藝
1. 波峰焊原理
2. 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工藝流程
5. 波峰焊操作步驟
7. 波峰焊工藝參數控制要點
8. 波峰焊常見焊接缺陷分析及預防對策
9 .無鉛波峰焊特點及對策
(四)無鉛焊接的特點及工藝控制
1.無鉛焊接概況
2.無鉛工藝與有鉛工藝比較
3.無鉛焊接的特點
(1)從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
(2) 無鉛波峰焊特點及對策
4.無鉛焊接對焊接設備的要求
5.無鉛焊接工藝控制
(1)無鉛PCB設計(2)印刷工藝(3)貼裝
(4)再流焊(5)波峰焊(6)檢測(7)無鉛返修
6.過渡階段有鉛、無鉛混用應注意的問題
問題舉例及解決措施
(五)無鉛生產物料管理
1.元器件采購技術要求
2.無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
3.表面組裝元器件的運輸和存儲
4. SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
5.從有鉛向無鉛過度時期生產線管理
材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化
(六)焊點質量評定及IPC-A-610C(D)介紹
1.焊點質量評定
2.IPC-A-610C簡介
3.IPC-A-610D簡介
(1) D版IPC-A-610標準的修訂背景
(2) IPC-A-610D做了哪些修訂?
(3) IPC-A-610D焊點可接收要求 (舉例)
(4) 焊接缺陷舉例
四. SMT工藝技術改進:通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例
1. 通孔元件再流焊工藝
2. 部分問題解決方案實例
? 案例1 “爆米花”現象解決措施
? 案例2 元件裂紋缺損分析
? 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
? 案例4 連接器斷裂問題
? 案例5 金手指沾錫問題
? 案例6 拋料的預防和控制
五. 問題討論
老師介紹:專家團
- 角色扮演 - 觀看錄象 - 練習
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